Материнская плата ASRock Z270M Pro4 (ATX, Socket 1151, 6-е и 7-е поколение Intel Core i7/Core i5/Core i3/, CrossFireX, Quad CrossFireX, Intel, Intel Z270, DDR4, 64GB, 2x PCI-Eх 3.0 x16, 3 x PCIe 3.0 x1, PCI, 1 x TPM, 2 x Ultra M.2, 6 x SATA III, 1-х USB 3

Опис Материнская плата ASRock Z270M Pro4 (ATX, Socket 1151, 6-е и 7-е поколение Intel Core i7/Core i5/Core i3/, CrossFireX, Quad CrossFireX, Intel, Intel Z270, DDR4, 64GB, 2x PCI-Eх 3.0 x16, 3 x PCIe 3.0 x1, PCI, 1 x TPM, 2 x Ultra M.2, 6 x SATA III, 1-х USB 3

Intel Z270 – это новейший чипсет, оптимизированный для работы с процессорами Intel Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron 6-го и 7-го поколения, устанавливаемыми в разъем LGA 1151. Он отличается высокой стабильностью, производительностью и пропускной способностью. Intel Z270 поддерживает интерфейсы M.2, а также позволяет использовать встроенное графическое ядро процессора.

Intel LAN

Сетевой модуль Intel LAN обеспечивает лучшую пропускную способность, низкую загрузку CPU, повышенную стабильность и выводит работу в сети на качественно новый уровень!

Подсистема питания 10 Power Phase

Обеспечивает стабильность при выполнении интенсивных расчетов.

UEFI Режим EZ

Режим EZ – это информационная панель состояния системы. Позволяет узнать важнейшие показатели работы системы: частоту процессора, частоту памяти DRAM, данные SATA, скорость вентилятора и т.д.

Технология Digi Power

В отличие от обычных плат, где применяются аналоговые схемы питания, в этой плате использована технология цифровой широтно-импульсной модуляции (ШИМ) нового поколения, которая обеспечивает более эффективное и равномерное питание CPU, что значительно повышает стабильность и срок службы материнской платы.

High Density Glass Fabric PCB

Возможно, вы еще не задумывались над тем, что ваш компьютер очень боится воды, влаги и любых ее проявлений. Отсутствие прямого контакта с водой еще ничего не означает – невидимая избыточная влага медленно и незаметно уничтожает вашу материнскую плату. Конечно, от влаги ваша плата не растает, но она просто выйдет из строя от короткого замыкания. К счастью, компания ASRock разработала новую конструкцию (High Density Glass Fabric PCB), в которой уменьшены зазоры между печатными платами, что обеспечивает дополнительную защиту от короткого замыкания, вызываемого влажностью.